样机准备量产前，要补齐哪些工程资料
原型证明方案能工作；工程化还要证明它可以重复装配、测试、维护，并能按受控版本交付。
一次成功，还不是可制造
手工装配、临时飞线和实验室电源可以支撑概念验证，但量产需要明确公差、工艺窗口、测试覆盖、物料替代和异常处理。越晚识别这些差异，修改结构、PCB 和供应链的成本越高。
进入工程样机前，应同时冻结功能边界、关键接口和验证计划，而不是只冻结外观。
设计阶段就检查制造、装配和测试
IPC 的 DFX 框架覆盖可制造、可装配、可测试、成本、可靠性与环境等维度。实际项目可把它转成跨专业评审：PCB 线宽间距与叠层、元件间距和工艺、连接器可装配性、结构公差、散热路径、测试点和维修方式。
验证应覆盖正常、边界和异常
除功能用例外，还要验证电源时序、峰值电流、温升、网络波动、长时间运行、断电恢复、升级失败和外围热插拔。测试条件、固件版本、样机编号与结果必须能追溯。
建议保留的交付基线
- 受控的原理图、PCB、Gerber/ODB++ 与结构文件。
- 带制造商料号和替代策略的 BOM。
- 固件、配置、烧录说明和版本哈希。
- 测试用例、治具要求、判定阈值、问题处理与复测记录。
- 变更单、风险评估和新旧版本兼容说明。
每次变更都要留下版本记录
试产问题、物料停产和现场反馈都会触发变更。每次变更都应说明原因、影响范围、验证结果与生效批次，避免“同型号不同状态”。